fot_bg01

Продукты

Вакуумное напыление – существующий метод нанесения кристаллического покрытия

Краткое описание:

С быстрым развитием электронной промышленности требования к точности обработки и качеству поверхности прецизионных оптических компонентов становятся все выше и выше. Требования к интеграции характеристик оптических призм приводят к тому, что форма призм становится многоугольной и неправильной. Таким образом, он выходит за рамки традиционной технологии обработки, поэтому очень важна более изобретательная конструкция потока обработки.


Детали продукта

Теги продукта

Описание продукта

Существующий способ нанесения кристаллического покрытия включает в себя: разделение большого кристалла на средние кристаллы равной площади, затем укладку множества средних кристаллов стопкой и соединение двух соседних средних кристаллов клеем; Снова разделите на несколько групп сложенных друг на друга маленьких кристаллов одинаковой площади; возьмите стопку мелких кристаллов и отполируйте периферийные стороны множества мелких кристаллов, чтобы получить мелкие кристаллы с круглым поперечным сечением; Разделение; возьмите один из маленьких кристаллов и нанесите защитный клей на окружные боковые стенки маленьких кристаллов; покрытие лицевой и/или обратной сторон мелкими кристаллами; удаление защитного клея по окружности мелких кристаллов для получения конечного продукта.
Существующий метод обработки кристаллического покрытия должен защищать окружную боковую стенку пластины. У небольших пластин при нанесении клея легко загрязнить верхнюю и нижнюю поверхности, и операция непростая. Когда передняя и задняя часть кристалла покрыты, после окончания защитный клей необходимо смыть, а этапы работы являются громоздкими.

Методы

Способ нанесения покрытия на кристалл включает:

Вдоль заданного контура резки с использованием лазера, падающего с верхней поверхности подложки, выполняют модифицированную резку внутри подложки для получения первого промежуточного продукта;

Нанесение покрытия на верхнюю поверхность и/или нижнюю поверхность первого промежуточного продукта для получения второго промежуточного продукта;

По заданному контуру резки верхняя поверхность второго полуфабриката размечается и разрезается лазером, а пластина раскалывается для отделения целевого продукта от оставшегося материала.


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам