Вакуумное покрытие – существующий метод нанесения покрытия на кристаллы
Описание продукта
Существующий способ покрытия кристаллов включает: деление большого кристалла на средние кристаллы равной площади, последующую укладку нескольких средних кристаллов друг на друга и склеивание двух соседних средних кристаллов клеем; повторное деление на несколько групп малых кристаллов равной площади, уложенных друг на друга; взятие стопки малых кристаллов и полировка периферийных сторон нескольких малых кристаллов для получения малых кристаллов с круглым поперечным сечением; разделение; взятие одного из малых кристаллов и нанесение защитного клея на окружные боковые стенки малых кристаллов; нанесение покрытия на лицевую и/или обратную стороны малых кристаллов; удаление защитного клея с окружных сторон малых кристаллов для получения конечного продукта.
Существующий метод нанесения покрытия на кристаллы должен обеспечивать защиту периферийной боковой стенки пластины. На пластинах малого размера при нанесении клея легко загрязнить верхнюю и нижнюю поверхности, что затрудняет процесс. При нанесении покрытия на переднюю и заднюю поверхности кристалла после завершения процесса защитный клей необходимо смывать, что усложняет процесс.
Методы
Метод покрытия кристалла включает:
●По заданному контуру резки с помощью лазера, падающего с верхней поверхности подложки, выполнить модифицированную резку внутри подложки для получения первого промежуточного продукта;
●Покрытие верхней поверхности и/или нижней поверхности первого промежуточного продукта для получения второго промежуточного продукта;
●По заданному контуру резки верхняя поверхность второго промежуточного изделия размечается и разрезается лазером, а пластина разделяется таким образом, чтобы отделить целевой продукт от остатков материала.
